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深圳市興森快捷電路科技股份有限公司2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告
本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確和完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
一、本期業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)情況
1、業(yè)績(jī)預(yù)告期間：2023年1月1日至2023年6月30日
2、預(yù)計(jì)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：同向下降
二、與會(huì)計(jì)師事務(wù)所溝通情況
本次業(yè)績(jī)預(yù)告相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所預(yù)審計(jì)。
三、業(yè)績(jī)變動(dòng)原因說(shuō)明
報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)較去年同期變動(dòng)的主要原因如下：
1、受?chē)?guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等因素影響，公司面臨行業(yè)景氣度下行、需求低迷、競(jìng)爭(zhēng)加劇等負(fù)面沖擊，導(dǎo)致2023上半年?duì)I業(yè)收入同比下降、盈利能力下滑。
2、公司持續(xù)推進(jìn)封裝基板業(yè)務(wù)的投資擴(kuò)產(chǎn)，并加大人才引進(jìn)力度和研發(fā)投入，成本費(fèi)用負(fù)擔(dān)較重，對(duì)凈利潤(rùn)造成較大拖累，其中：
（1）FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)投資擴(kuò)產(chǎn)，上半年人工、材料、能源、折舊等費(fèi)用合計(jì)約1.46億元，整體虧損約1.09億元；
（2）公司控股子公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司的CSP封裝基板項(xiàng)目于2022年 第三季度進(jìn)入量產(chǎn)，因行業(yè)需求大幅下滑導(dǎo)致產(chǎn)能利用率較低，上半年虧損約4,256萬(wàn)元，影響歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2,170萬(wàn)元；
（3）上半年員工持股計(jì)劃費(fèi)用攤銷(xiāo)約1,530萬(wàn)元。
四、風(fēng)險(xiǎn)提示
本次業(yè)績(jī)預(yù)告相關(guān)數(shù)據(jù)為公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步核算的結(jié)果，未經(jīng)審計(jì)機(jī)構(gòu)審計(jì)，具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以公司2023年半年度報(bào)告為準(zhǔn)。敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。
特此公告。
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
董事會(huì)
二〇二三年七月十四日
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