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2024年滬硅行業業績變化:多種因素導致非損失超過10億元！半導體硅片市場面臨挑戰
作為半導體硅片行業的制造商，滬硅行業不僅是行業市值領先的企業，也是滬深300指數的重要組成部分。然而，其2024年的業績預測揭示了行業寒冬的氣息。在前三季度虧損5.36億元的基礎上，滬硅行業預計全年凈利潤將虧損8.4億至10億元，扣除后虧損將擴大至10.7億至12.8億元。這張成績單無疑給市場帶來了一絲寒意。
行業周期性和市場傳播的滯后效應是上海硅產業業績下滑的主要原因。雖然全球半導體市場規模持續增長，同比增長19%，達到6200億美元，但上游硅市場并未及時享受復蘇紅利。高庫存壓力導致半導體硅市場整體復蘇低于預期，全球硅出貨面積同比下降2.5%，市場規模下降5.6%。其中，200mm硅出貨面積大幅下降，對上海硅行業業績造成了沉重打擊。
此外，產品價格競爭的白熱化和結構失衡的加劇也是上海硅產業面臨的痛點。雖然300毫米硅片的銷量有所增長，但國際競爭的加劇導致單價下降，收入增長未能有效地覆蓋成本壓力。200毫米硅片面臨著銷量持平、單價大幅下降的雙重困境，進一步壓縮了上海硅行業的利潤率。受此影響，子公司業務商譽減值約3億元，進一步加劇了公司的財務壓力。
擴大生產和研發投資的短期成本壓力加劇了上海硅產業的利潤率。為了不斷提高300毫米硅片的生產能力，公司增加了固定資產折舊、研發成本和管理成本，導致第三季度毛利率降至-8.82%，同比下降近30個百分點。這一困境突出了上海硅產業擴張與成本控制之間的艱難平衡。
滬硅行業業績不佳，也體現在其股價走勢上。自2024年9月24日a股啟動以來，滬硅行業所屬的申萬三級半導體材料行業中，只有研發新材料的股價創歷史新高，僅占5.56%。相比之下，申萬二級半導體行業29家上市公司股價創歷史新高，占21.80%。創歷史新高的三級行業集中在數字芯片設計、半導體設備等行業。
這種對比表明，半導體材料行業個股整體表現相對較弱，不僅業績壓力大，股價也平平。
(來源金融界)
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